Under hårdvarudesign- och PCB-tillverkningsfasen utvecklas kretsdesigner baserat på styrenhetens funktionskrav, och omfattar moduler som CPU-styrkretsen, strömhantering, elektrisk isolering och kommunikationsgränssnitt. PCB:n använder en routingstruktur med flera-lager med hög-densitet tillverkad genom processer inklusive fotolitografi, etsning och laminering; industriella-FR4 eller hög-värmebeständiga-material används för att säkerställa en lång-stabil drift.
Detta följs av komponentmontering och slutmontering. Nyckelkomponenter-inklusive CPU, minne, kommunikationskretsar och I/O-kretsar-monteras automatiskt på PCB:n med SMT (Surface Mount Technology) och elektriskt anslutna via reflow eller våglödning. Moderkortet, strömförsörjningsmodulen och I/O-modulerna installeras sedan i ett plasthölje av metall eller industriell-kvalitet, med strukturell säkring och elektromagnetisk skärmning för att förbättra vibrationsmotståndet och immuniteten mot elektromagnetiska störningar. Systemets fasta programvara-som omfattar operativsystemet, PLC-runtimemiljön och kommunikationsprotokollstackarna-programmeras sedan på enheten. Slutligen genomförs åldringstest av funktion, kommunikation, belastning och hög/låg-temperatur för att verifiera stabilitet och tillförlitlighet i olika industriella miljöer. Genom denna omfattande tillverkningsprocess möter Siemens PLC-styrenhet de rigorösa kraven på stabilitet och realtidsprestanda som är inneboende i industriell automation.
